3D锡膏厚度检测议

特点/Features

● 大测量区330mm×300mm (530mm X 460mm)， 充分满足基板要求
● 自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快速，可视操作更简
便，真正可编程测试系统
● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移
● 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度
● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，精度高强大SPC数据统
计分析软件
● 同时可替代SMT坐标机使用 可预警，可自动生成CP、CPK、 X-BAR，
R-CHART， SIGMA柱形图、 趋势图、管制图等
● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D
● 精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠 使用寿命
● 超越锡膏厚度测试的多功能测试
● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看

其它用途/Others

● IC封装、空PCB变形测量
● 钢网的通孔尺寸和形状测量
● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量
● 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能
● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量

工作原理图/Work Pninciple

软件分析/Software Analyse

软件界面图 CPK测试报告

测试效果/Test Effection

技术参数/Parameters

配置清单/Recorder Bills

名称 Item 数量 / Qty
主机 Host 1
说明书 User Manual 1
软件 Software CD 1
校正块 Standard Block 1
校证证书 Quality Certification 1
工控电脑 Industrial compuster 1
加密狗 Dongle 1