1、锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏印刷机，位于SMT生产线的前端；
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面；
3、贴片：其作用是将贴片元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面；
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在起。所用设备为固化炉或回流焊，位于SMT生产线中贴片机的后面；
5、回流焊接：其作用是将锡膏融化，使贴片元器件与PCB板牢固粘接在起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面；
6、SMT清洗：其作用是将贴装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线；
7、检测：其作用是对贴装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测 （AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方；
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。